专注于提供一站式智能制造解决方案的领先企业——仙工智能（SEER）正式宣布完成数亿元人民币的B轮融资。本轮融资由知名投资机构领投，多家产业资本及老股东跟投，所募资金将主要用于产品研发的持续投入、核心技术的深度突破、市场规模的加速扩张，以及公司战略愿景——打造一个开放、协同的人工智能双创服务平台的全面构建。
此次融资的成功，标志着资本市场对仙工智能“以标准化产品构建非标解决方案”这一独特商业模式和技术路径的高度认可。在工业制造领域，尤其是智能物流和柔性产线场景中，客户需求千差万别，传统定制化项目开发模式存在周期长、成本高、难以复制和迭代慢等痛点。仙工智能创新性地提出并践行了“核心部件标准化、解决方案模块化”的理念。
公司以自主研发的、性能卓越的标准化移动机器人控制器（AMR控制器）、智能视觉系统、数字化中台软件等作为核心产品基石。这些产品如同高度通用的“乐高积木”，具备极强的稳定性和开放性。在面对客户复杂的、非标准化的现场应用需求时，仙工智能的工程师团队能够基于这些标准化“积木”，快速、灵活地组合与配置，搭建出贴合客户具体工艺流程的定制化解决方案。这种方法既保证了方案的高可靠性与高质量，又极大地缩短了交付周期，降低了综合成本，实现了规模化复制与个性化定制的有效平衡。
本轮融资的注入，将为仙工智能带来更强劲的发展动力。公司计划在以下关键方向加速迈进：
- 技术研发深化：进一步加大在机器人感知、决策、控制等底层核心算法，以及工业物联网（IIoT）、数字孪生等前沿技术的研发投入，巩固技术护城河。
- 产品矩阵扩充：在现有核心产品线上，开发更多场景化的标准功能模块和软硬件产品，丰富“积木库”，提升应对复杂场景的能力。
- 生态平台构建：加速推进其“人工智能双创服务平台”的战略构想。该平台旨在向广大系统集成商、设备制造商、甚至终端企业的内部技术团队开放公司的标准化产品、开发工具、技术支持和行业知识库。通过赋能生态伙伴，降低智能制造技术的应用门槛，共同挖掘和满足海量的长尾市场需求，形成一个繁荣的创新与应用共同体。
- 市场与品牌建设：加强在新能源、半导体、汽车制造、医药化工等重点行业的市场渗透与标杆案例打造，提升品牌影响力。
业内分析人士指出，仙工智能的商业模式精准击中了制造业智能化转型中的核心诉求。其“标准化产品+非标方案”的模式，不仅为企业自身创造了可扩展的成长路径，更为整个产业提供了一种高效、可行的智能化落地范式。随着B轮融资的到位及其平台化战略的推进，仙工智能有望在推动中国智能制造普及与升级的进程中，扮演更为关键的角色，从一家优秀的解决方案提供商，演进为一个驱动行业创新的生态级服务平台。
